技术编号:11586456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板处理装置和基板处理装置的组装方法,具体而言涉及在具有多个基板处理部的基板处理装置中向各基板处理部供给处理液的技术。背景技术在半导体装置的制造中,可对半导体晶圆等被处理基板进行湿蚀刻、化学溶液清洗处理等各种液处理。这样的液处理可使用在1个外壳内组装有多个液处理单元(基板处理部)的基板处理系统来进行。各液处理单元具有例如保持晶圆而旋转的旋转卡盘和处理液喷出喷嘴。从处理液供给部向多个液处理单元供给处理液。通过使用这样的基板处理系统,能够在有限的占有空间内进行高生产率的处理。处理液供给部具...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。