技术编号：11586536
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及将具有多个元件区域的基板按每个元件区域进行分割来制造元件芯片的元件芯片的制造方法、将该元件芯片安装到基板而成的电子部件安装构造体的制造方法以及电子部件安装构造体。背景技术半导体元件等元件芯片通过将具有多个元件区域的晶片状的基板分割为单片而进行制造(例如，参照专利文献1)。在该专利文献所示的现有技术中，首先，以形成有电路的晶片的表面粘附于背面研磨胶带的状态对晶片的背面进行研磨，进而通过蚀刻将晶片薄化。然后，在相当于元件区域的部分形成抗蚀剂层而进行遮盖，实施等离子体蚀刻，从而将晶片分离为单...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。