技术编号:11586875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体器件及其制造方法。背景技术半导体集成电路(IC)行业经历了快速增长。IC材料和设计中的技术进步已生产出几代IC,其每一代IC都比上一代IC具有更小且更复杂的电路。然而,这些优势增加了加工和制造IC的复杂性,为实现这些优势,在IC加工和制造方面需要进行相似的发展。在集成电路的发展过程中,功能密度(即,每个芯片区互连器件的数量)普遍增加,而其几何尺寸(即,使用制造工艺制造的最小部件(或线路))则在减小。不断缩减的几何尺寸为半导体制造带来挑战。例如,半导体器件制造可涉及在突出...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。