技术编号：1158763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种药膏，具体涉及一种疮疡万用膏。 背景技术现有的疮疡万用膏，虽然能根据感染部位大小，将药膏调整与之相适应的形状，但 是，药膏的透气性不好，仍然会造成疮疡部位温度过高而发生腐烂现象。而且，当胶粘 部位时间久了之后，常常脱落，会影响药膏的作用效果。公告号CN2259900，公告日1997. 08. 20的中国专利文献公布了一种"疮疡万用膏"， 它具有涂布于基布的胶粘层，在基布中心位置有一凹槽，凹模内置有药丸。该药丸外包 覆一层隔离纸。使用时撕开...
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