技术编号：11593221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装芯片的基板结构。背景技术芯片封装的制程工艺中，因为模压的作用，都会存在封装材料的溢出现象，比如环氧树脂模塑料(EMC，EpoxyMoldingCompound)在模具排气槽附近的少量溢出现象。此类溢出现象呈现环氧树脂模塑料等封装材料不可控制的无规则流动状态，会影响基板的外观，并覆盖塑封基板的相关基板特征点。参见图1，所述基板的基板底材11上表面，未被绿漆13覆盖的部分具有至少一基板特征点12，通常基板特征点12(Cupad)的厚度约10-20um。...
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