技术编号：11606229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种转接块，特别涉及一种双面散热功率模块的转接块。背景技术双面散热模块是近年来各大功率器件公司在努力开发的具有高散热性能的功率模块。一般的做法是将芯片背面焊接在DBC（directbondcopper，直接键合铜）基板上，正面也通过电气转接块焊接在DBC基板上，代替传统的单面散热模块中的粗铝线超声连接。另外，双面散热模块芯片集电极与下部DBC基板连接，发射极与上部DBC基板连接，两者电极位于两个不同平面，导致框架不在同一平面，框架制造难度加大，封装工艺也更加复杂。为使模块电极位于同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。