技术编号：11607318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种直驱旋转电机键合头装置。背景技术倒装芯片工艺中的键合头是一种芯片操作装置，是芯片封装的关键部件，键合头的涉及直接影响到芯片封装的可靠性以及精度。键合头在键合的过程中需要具有调整芯片角度的功能，以便使芯片与基准对齐和定位。同时键合头在高速运动的过程中，接触芯片时易于产生较大的冲击力，IC芯片为脆性半导体材料，芯片强度低易碎，所以必须精密控制芯片的操作力。现有的直驱旋转电机键合头装置中，中国专利CN200920229522.3所述装置由于使用同步带驱动，较难...
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