技术编号：11607529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于低温回流焊接铝及铝合金的锡膏，特别是涉及一种通过纯物理分散外加金属卤酸盐提高锡膏存储稳定性及低焊后残留的铝用锡膏助焊剂及其相应锡膏制备方法。该锡膏广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊工艺，特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。背景技术铝合金具有密度小、耐蚀性优异、经热处理后强度高等优点，尤其是具有优良的导热和导电性能，在现代工业如航天、航空和轻量结构制造等领域以及民生产品制造等方面发挥着越来越重要的作用。由于铝及铝合金的比强度高、来源广及价格低等优势，其已被广泛应用于通讯设备...
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