技术编号：11619764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电路图案的缩小投影中使用的曝光装置。背景技术通过划片装置等将由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件芯片，并将器件芯片应用于移动电话、个人计算机等各种电子设备中。关于晶片上的各器件，通过以下方式而构成为三维电路：在硅基板等半导体基板的上表面上覆盖抗蚀膜，通过一种被称为步进器的曝光装置对电路图案进行缩小投影并重复多次进行蚀刻和投影。曝光装置具有：光源，其发出紫外线激光；被称为标线片的掩模，其以图案为单位而构成，该图案以多个器件为一组；以及投影透镜，该曝...
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