技术编号：11621822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及连接件形成方法和封装的半导体器件。背景技术半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过以下步骤来制造半导体器件：在半导体衬底上方相继沉积绝缘或介电材料层、导电材料层和半导体材料层；以及使用光刻来图案化各个材料层，以在衬底上形成电路组件和部件。通常，在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿着划线锯切集成电路来切割单独的管芯。然后，以多芯片模式或以其他封装类型来单独地封装单独的管芯。通过不断减小最小特征...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。