技术编号:11628216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种封装上封装构件及其制造方法。背景技术随着半导体制造技术的发展,微电子器件变得更小,且其内部的电路也变得越来越密。为了减少微电子器件的尺寸,这些器件被封装且与电路板组装的结构必须变得更加紧密。本领域公知的扇出晶圆级封装(fan-outwafer-levelpackaging,FOWLP)是一种封装过程,其中半导体晶粒上的接触结构通过基板(例如穿硅通孔(TSV)中介层)上的重分布层(redistributionlayer,RDL),被重新分布到一较大的面积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。