技术编号：11662751
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种采用COB封装技术的LEDUV固化设备技术领域本实用新型涉及一种油墨固化设备，具体涉及一种采用COB封装技术的LEDUV固化设备。背景技术现有的LEDUV固化光源采用LED发光灯珠或多个LED灯珠组成的发光模组，用导热胶装于通水的基板上，这种方式做成的LED发光设备，体积大，散热不好，发光功率不高，透镜易老化，无法进行二次光学设计，无法应对高速轮转印刷和单张胶印机的固化要求。由于灯珠本身是由发光半导体芯片组成的发光结构，导致这种结构有多层热阻，散热差，每个灯珠结构占4*4mm大小的面积，即使...
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