技术编号:11663834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种快速散热的电路板。背景技术电路板,是指连接电子元件以构成一有用的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化密集化的情况下,由于电子元件作功产生的热量越来越多,因此对于电路板的散热要求也以越高。传统的电路板为提升散热效果,通常将基板置换成金属基板如铜或铝等,利用金属的导热性能吸收线路在使用过程中产生的热量,达到散热的目的。但是,对于使用过程中局部产生的高热量无法快速的通过金属基板散发,导致电路板的部分散热效果不佳,从而影响电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。