包覆金属微粒及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:11664079

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本发明涉及一种向溶剂的分散性优异、在柔性印刷基板等上通过低温烧结显现良好导电性的纳米尺寸的包覆金属微粒,特别是包覆金属微粒的制造方法以及通过该方法制造的包覆金属微粒。背景技术近年来,在电子设备显著进步的背景下,在半导体器件等电子部件发展的同时,安装这些电子部件的印刷配线板也有很大发展。并且,由于许多电子设备小型、薄型、轻量化,且要求提高生产效率,因此也进一步需要对印刷线路板进行与此相对应的各种考量、改善。特别是,因此要求电子部件的导电性配线形成用材料的安装的高速化和高密度化。在这样的情况下,使用...
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