技术编号：11673666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化学机械抛光领域，尤其涉及一种抛光液在线调配内供给式抛光装置。背景技术化学机械抛光（CMP）是在化学试剂及抛光压力的作用下借助磨料的机械去除作用及化学作用去除工件表面的材料，从而获得光学精密表面。抛光液是CMP的关键要素之一，CMP的抛光液中一般含有H2O2等易分解成分，因此抛光液的化学组分浓度稳定性、施液量、施液速度、pH值、温度等因素均影响抛光去除速率。尤其当对大型光学元件表面进行迭代修正抛光时，去除速率的不稳定将直接影响面形误差修正的准确性。因此在抛光过程中保持抛光液组分稳定...
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