技术编号:11680230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备加工领域,特别是涉及一种辅料压合装置。背景技术在电子产品的加工过程中,有时需要对其外壳粘贴辅料,例如,在手机后壳的组装过程中,需要在手机后壳的内侧表面粘贴辅料,并将粘贴的辅料压紧在手机后壳上。现有的方法是采用人工压合辅料,效率较低且压合效果不理想,人工成本较大,难以满足加工的需求。发明内容基于此,有必要提供一种效率高、成本低且压合效果好的辅料压合装置。一种辅料压合装置,包括:机架;输送机构,设置于所述机架的旁侧,所述输送机构包括用于放置多个工件的传送带,与所述传送带连接并带动工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。