技术编号：11680776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及屋顶绿化领域，更具体地，涉及一种带回字形凹槽的草坪砖。背景技术现有技术在对屋顶进行绿化时一般是将草类植物直接种植在屋顶的土壤中的。由于草类植物的生长过程中是需要施加肥料和水分的，肥料及水分长时间与屋顶接触会对木质或混凝土质的屋顶造成腐蚀，从而损坏屋顶的结构。实用新型内容本实用新型为解决以上现有技术的缺陷，提供了一种带回字形凹槽的草坪砖，该草坪砖的顶面上开设有若干条横向剖面呈回字形的凹槽用于种植草类植物，应用该草坪砖，能够隔离植物种植的土壤和屋顶，避免施加的肥料和水分长时间与屋顶接触...
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