技术编号：11692114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及制造半导体封装的方法。更确切地说，本发明涉及制造具有降低了的封装应力的半导体封装。背景技术半导体封装并入到大多数常规的电子装置(例如，膝上型计算机、移动电话、游戏、医疗装置、车辆等)中。这些半导体封装通常由金属引线框架形成，所述引线框架常常包括外部连接引线和安装有半导体管芯的基岛(还被称作管芯垫)的布置。半导体管芯的电连接垫利用电线电连接到引线框架的引线。接着，通常通过模制化合物包封半导体管芯和电线以形成最终半导体封装。由于在半导体封装内部使用的各种材料的不匹配的热膨胀系数(CT...
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