技术编号：11693654
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种N+N型高多层背板的制作方法。背景技术现有的高多层背板的制作流程为：开料→内层图形一→内层蚀刻一→内层AOI一→层压一→内层钻孔→沉铜→全板电镀→内层图形二→内层蚀刻二→内层AOI二→沉镍金→层压二→外层钻孔→外层沉铜→外层全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，上述方法中，由于线路板的层数多，采用了多次压合。上述高多层背板的制作方法会存在以下缺陷：(1)在多次压合过程中，易造成层偏及阶梯位PP流胶等诸多问题；(2)生产流程较长，影响生产效率...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。