技术编号：11756380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于利用喷射分配器进行涂布的喷射分配器用焊料组合物。背景技术在电子设备中，在连接电子部件和布线基板时，可以使用焊料组合物(所谓的焊膏)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼成糊状的混合物。该焊料组合物涂布于布线基板上，然后实施回流焊工序，由此可以形成焊料凸块。这里，作为涂布方式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布方式进行涂布，近年来，要求利用喷射分配器进行涂布。这样的喷射分配器对于存在凹凸的凹模基板、难以印刷的膜基板等的涂布是有效的。然而，例如，在想要利用喷射分配...
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