技术编号:11765859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在基板上形成划片线以便切割基板的划片设备。背景技术一般而言,用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等是通过使用单元玻璃面板(下文中,称为“单元基板”)制造,单元玻璃面板是通过将脆性母体玻璃面板(下文中,称为“基板”)切割成预定尺寸而制成。切割基板的处理(工艺)包括:划片处理,通过用预定按压力将由诸如金刚石的硬质材料制成的划片轮压在基板上,并沿着预定切割线(基板将沿着该预定切割线进行切割)移动该划片轮来形成划片线;以及裂片处理,通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。