技术编号:11776863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置的制造方法。背景技术例如在专利文献1(参考图50~图68)中记载有光学装置的制造方法,该光学装置具备半导体基板、安装在半导体基板上的光学元件、层叠在光学元件上的荧光体层、以及对光学元件及荧光体层的侧面进行覆盖的反射树脂部。在先技术文献专利文献1:日本特开2011-066193号公报发明内容发明所要解决的课题在上述专利文献1所记载的光学装置的制造方法中,在光学元件片上层叠荧光体片后,统一切断光学元件片与荧光体片,并在其槽内形成反射树脂层,因此为了确保对荧光体层的侧面进行覆盖的反射...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。