技术编号：11776872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线架、封装及发光装置、以及其制造方法。背景技术目前，已知有具有悬挂引线的引线架、使用该引线架的封装以及在该封装内安装有半导体发光元件的发光装置(例如，参照专利文献1)。封装通过对在外框上连接有多组电极及悬挂引线的引线架进行树脂模塑等而形成。电极被由树脂构成的支承部件支承，并且，支承部件在侧面由与引线架的外框相连的多个悬挂引线支承，在将电极从外框切断时封装不离散地构成。由此，形成由悬挂引线将多个封装与外框相连的封装集合体。另外，通过将封装向相对于引线架的外框面垂直的方向推出而使支承部件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。