引线架、封装及发光装置、以及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:11776872

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本发明涉及引线架、封装及发光装置、以及其制造方法。背景技术目前,已知有具有悬挂引线的引线架、使用该引线架的封装以及在该封装内安装有半导体发光元件的发光装置(例如,参照专利文献1)。封装通过对在外框上连接有多组电极及悬挂引线的引线架进行树脂模塑等而形成。电极被由树脂构成的支承部件支承,并且,支承部件在侧面由与引线架的外框相连的多个悬挂引线支承,在将电极从外框切断时封装不离散地构成。由此,形成由悬挂引线将多个封装与外框相连的封装集合体。另外,通过将封装向相对于引线架的外框面垂直的方向推出而使支承部件...
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