技术编号：11793252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及固态锡合金材料及其制备方法和应用，尤其是涉及一种锡球颗粒及其制备方法和应用。背景技术随着当前工业以及消费电子市场对产品的小型化、高可靠性、高安全性、高性能等方面的要求，片式元器件向小型化、大容量、高集成和高性能化方向发展。芯片的封装技术随着芯片技术的发展而不断地发展，每一代芯片都需要有与之技术要求相应的封装技术，而表面组装技术(SMT)的发展，对封装技术的要求达到了一个新的高度。BGA封装技术(球栅阵列结构的PCB)的出现，成为CPU、图形芯片等高密度高性能芯片封装的最佳选择，消费电子...
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