一种可焊性测试焊料调整装置的制作方法技术资料下载

技术编号:11798015

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本发明涉及可焊性测试仪领域,具体地说是涉及一种可焊性测试焊料调整装置。背景技术可焊性测试,是指通过润湿平衡法对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,...
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