技术编号：11802505
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过使用激光束在聚合物基材上生产导电的和/或压阻的迹线的方法。背景技术EP0230128A和WO0223962A中描述了用于在聚合物基材上写入（writing）导电迹线的激光方法。得到的迹线包括通过在局部激光加热后热分解基材的表面材料而产生的导电碳。能够用作基材的材料是易碳化的聚合物材料，像例如苯甲醛树脂、聚酰亚胺、糠醇聚合物，或容易分解产生高碳化产率的任何其他聚合物；所述聚合物基材还可以包括在激光波长下提高光吸收的分散电荷，像例如，碳、滑石、棉或木粉。发明内容本发明的目的是提供适合在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。