技术编号：11820422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到半导体硅片软损伤吸杂领域用到的砂液泵，具体的说是一种砂液泵轴封安装工装。背景技术硅是集成电路制造技术中的基础半导体材料。随着集成电路(IC)的发展，对硅片的内在质量及表面质量，即高纯度，高完整性也不断提出新的要求。为了满足集成电路高速发展的需要，除了改进硅单晶生长技术，提高硅片加工质量外，通常在IC用硅片背面进行特殊加工，利用杂质吸除技术，以保证硅片的质量。目前应用较广泛的吸除工艺主要分为内吸除和外吸除两类，作为应用外吸除技术的商品硅片主要由背封多晶硅薄片和背面软损伤处理两种，而...
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