技术编号:11830752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软硬件协同仿真技术领域,特别是涉及一种封装标准协同仿真建模接口的方法和一种封装标准协同仿真建模接口的装置。背景技术随着集成电子电路技术的不断发展,传统的硬件仿效和软件仿真技术已经跟不上现有的大规模集成电子电路设计行业的发展。现有的大规模集成电子电路设计行业花费在仿真上的时间和成本不断增加,迫切需要一种能克服传统的硬件仿效和软件仿真技术缺点的新技术。软硬件协同仿真技术的不断进步,正好克服了传统的硬件仿效和软件仿真技术的缺点,使得仿真时间和成本大为降低。目前,大规模集成电子电路设计行业普遍...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。