技术编号:11836267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于操作对准晶片对,特别通过末端执行器(endeffector)的方法,此末端执行器构造为精确地承载对准的半导体晶片对以便适于晶片到晶片结合应用。背景技术在用于形成半导体装置的半导体处理应用的宽范围中布置晶片到晶片(W2W)结合。其中施加晶片到晶片结合的半导体处理应用的实例包括基板工程与集成电路的制造、微电机械系统(MEMS)的包装与封装以及纯微电子的多个处理层(3D集成)的堆叠。W2W结合涉及对准两个或更多个晶片的表面,将对准的晶片传送到晶片结合室中,使晶片表面达到接触并且在它们之间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。