技术编号:11836929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及整流器件领域,特别是涉及一种微型表面贴装半导体整流器件。背景技术微型表面贴装半导体整流器件是一种具有单向传导电流的电子器件,现有微型表面贴装半导体整流器件主要存以下技术问题:一方面,器件的内部材料连接方式主要是通过焊片在高温下融化将芯片与引线牢固的连接在一起,但铜质引线与焊锡很难做到100%的融合,通常芯片与连接片有效焊接面积为85%,而引线这一端只有60%左右,导致在大电流通过时,电流分布不均匀,降低了产品承受浪涌的能力。“焊接”是整流器件生产的关键工艺,特别是二极管类整流器件,设计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。