技术编号:11837174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可离型的软性基板及其制造方法,特别是一种应用于电子元件的软性基板,可将软性基板自支撑载体上剥离,而可获得具有电子元件的软性基板。背景技术现有的平面显示器使用厚重且易碎的玻璃基板,因薄型化及降低成本的考虑,已渐被塑料软性基板所取代,而塑料软性基板显示器的制造包括一支撑载体、以形成于该支撑载体上的塑料软性基板以及形成于该软性基板上的集成电路或各种电子电路,接着进行剥离程序,将软性基板与支撑载体分离,而得到塑料软性基板显示器。已知一种将软性基板与支撑载体分离的方式,采用激光进行剥离,惟,...
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