技术编号：11837212
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种柔性照明器件。背景技术目前柔性照明的寿命偏低，因发光材料只能承受100℃左右的工艺温度，而低温制作顶层的薄膜封装工艺难度较大，良率低，成本高，效果差。现有的薄膜封装方式及缺点如下：采用有机和无机叠层组合方式，此方式效果较好，缺点是封装工艺时间长，且成本高；若采用PECVD(等离子体增强化学气相沉积法)方法，其封装工艺温度太高，难以实现低温化；若采用ALD(原子层沉积)方法，则易导致腔室内壁严重污染。发明内容为此，本发明为了实现长寿命的柔性薄膜封装和照明，使封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。