技术编号：11841274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜电镀领域。背景技术随着电子产品越来越趋于小型化，便携化，要求PCB板镀铜层更加的均匀，轻薄。传统的多层板或双层板以通孔实现层与层之间互联已日渐不能满足PCB板轻薄化和功能性增加的需求。盲孔填充技术的出现以及此基础上开发的多阶互联等技术成了目前最佳的解决方案。二阶、三阶、以及多阶互联，采用盲孔电镀填孔并叠孔的设计，既增加了散热和可靠性，又简化了工艺，已是行业内的通用流程。典型的PCB镀铜工艺通常包含化学沉铜-板电-上膜-显影-镀锡-褪膜-褪铜-褪锡-图电-压合等步骤，其中电镀步骤所用的...
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