技术编号：11870183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管的技术领域，特别是指一种正装覆晶LED芯片封装提、封装工艺及其应用。背景技术目前，常见的LED灯内部的芯片有两种，一种是正装芯片，另一种是倒装芯片。正装芯片电极在上方，从上至下材料为：P电极，发光层，N电极，衬底。现有正装LED芯片需要进行金线焊接制程，其成本高，且制程会因封装的热胀冷缩导致金线易虚焊断路，金线遮光发光亮度较低，同时由于金线的焊点较小，会使导热性较差。为了提高芯片的发光效率，技术人员研发了倒装芯片。倒装芯片的衬底被剥去，芯片材料是透明的，使发光层激发出的光...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。