技术编号：11887236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及汽车转向助力马达的装配线，具体来说是涉及其中的压磁环机构。背景技术汽车转向助力马达包括电路板和转子，转子上压装有磁环，但是磁环的压装高度应与电路板上芯片的高度相对应，所以在磁环压装之前，要对电路板上的芯片的高度进行检测。汽车助力马达的装配线为全自动化装配线，电路板芯片高度的检测与磁环压装均为自动化作业。但是目前电路板芯片高度的检测与磁环压装是分两个工站做的，不仅设备的制作成本高，而且电路板与转子在两个工站之间的流动需要时间，降低了装配效率。实用新型内容本实用新型的目的是在于提供一种...
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