技术编号:11932660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种TDS笔。背景技术TDS笔主要由绝缘外壳、测试针和带有电路的主板组成。现有技术中,绝缘外壳和测试针均分体设置,绝缘外壳的前端预留有供测试针穿装的穿孔,为了防止测试针与主板之间出现接触不良的现象,现有技术中将测试针焊接在主板的前端位置处,绝缘外壳具有前端板,前端板上预留有穿孔;组装时,将带有测试针的主板由绝缘外壳的后端装入绝缘外壳内,测试针穿在前端板的穿孔中;测试针与穿孔内壁配合不紧密,必须对测试针和绝缘外壳打胶密封。现有技术中的TDS笔一方面存在主板与测试针焊接工艺麻烦的问题,另一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。