技术编号：11932664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB器件制作领域，尤其涉及PCB器件的浮高改进方法，具体是指一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法。背景技术在产品越来越小型化的今天，一些高度较高的器件逐渐被淘汰。系统高集成度高功率的特点往往又需要系统内电源方案的性能足够优越。电解电容作为系统板上电源储能元件，由于其寿命长和良好的耐热性变得越来越不可或缺。为配合尺寸较小的机型，通常需要将器件电容来料直接弯折金属脚来加工成平躺式电容结构，这样的平躺式电容的高度通常约等同于电容实体的直径。而产品一般具有一定的可靠性要求，即该产品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。