技术编号:11962287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动终端技术领域,尤其是涉及一种PCB板组件及具有其的移动终端。背景技术相关技术中,快充电路是设在PCB主板上的,快充电路的热量可以通过PCB板上的铜皮散热,但是散热效果不好,容易造成整机温度上升,降低了快充电路的寿命,同时也影响了用户的体验。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板组件,所述PCB板组件具有使充电电路散热快的优点。本发明还提出一种移动终端,所述移动终端包括上述PCB板组件。根据本发明实施例的PCB板组件,包括:板体;...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。