技术编号：11962301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种连接装置与其制作方法，尤其涉及一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法。背景技术近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。FPC作为各种电子产品的组成部分，其接地组合方式多为将FPC底层和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通，而FPC本身通过导通孔实现上下层导通，FPC元件通过焊锡膏与FPC顶层导通，继而实现FPC元件与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大，贴附后接地...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。