技术编号：11962340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种双面挠性覆铜板及其制备方法。背景技术近年来，挠性印制电路板已经被广泛应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机的生产制造中，随着通讯技术的发展，电子产品的朝更轻更薄的方向发展，电子行业对覆铜板的耐热性、粘接性等要求不断提高。目前双面挠性覆铜板所使用的聚酰亚胺树脂分为热固性聚酰亚胺(PI)与热塑性聚酰亚胺(TPI)。热固性聚酰亚胺具有较高的耐热性，良好的尺寸稳定性，优异的力学性质，但熔融温度过高，与金属基材粘接性较低，难以单独使用。热塑性聚酰亚胺在高温下熔融，具有较...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。