技术编号：11994913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种多层柔性线路板。背景技术多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层中间，再经过对半固化片进行加热、加压并予以粘合。尤其是多层柔性线路板，在采用半固化片粘接时，需要控制好粘接的强度，现有的多层柔性线路板在半固化片粘接时常会出现半固化片受热产生极少量的气体及雾状半固化胶挤压柔性线路板，导致柔性线路板拱起或起气泡的情况，严重影响多层柔性线路板的强度，导致多层柔性线路板在折弯时容易受到应力而损坏。实用新型内容有鉴于此，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。