技术编号：12005253
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子装置相关申请案的交叉参考/以引用的方式并入本申请案参考以下申请案、主张其优先权且主张其权益：2016年1月27日申请且题为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTORPACKAGEANDFABRICATINGMETHODTHEREOF)”的美国临时申请案第62/287,544号，所述临时申请案在此被以引用的方式全部并入本文中。本申请案与以下各申请案有关：2015年4月14日申请且题为“具有高布线密度补片的半导体封装(SEMICONDUCTORPACKAGEWITHHIGHROUTI...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。