技术编号:12006305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将板状的被加工物分割成一个个器件芯片的切削装置。背景技术在半导体装置制造工序和各种电子部件制造工序中,被称为切割机(dicingsaw)的切削装置不可或缺,所述切削装置使极薄的切削刀具高速旋转以将被加工物分割成一个个产品或芯片。在这种切削装置中,切削刀具由粘接材料和在粘接材料中大量含有的微小的磨粒(金刚石或碳化硅(SiC)等)构成且刀刃的厚度为20~300μm,使所述切削刀具高速旋转,将被加工物(半导体晶片或玻璃、陶瓷等)的分割预定线粉碎至微米级并去除,从而将被加工物分割成一个个产品或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。