技术编号：1202088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于封装导管的导管支架。 背景技术一般，导管被收纳在例如专利文献1所记载的卷绕成圆形的保持管中，而且，以保持连接器和护套的一部分等的从保持管露出的非收纳部的状态被封装。作为这样的封装的主流方法具有将导管整体与保持管一起固定在硬纸板上并装入袋中的方法、将导管整体与保持管一起收纳在托盘中的方法、及将非收纳部的一个部位与保持管连接并装入袋中的方法。专利文献1 日本特开2004-290395号公报但是，在使用硬纸板或托盘的方法中，由硬纸板或托盘承受导管整...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。