技术编号：12036825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于激光技术领域，具体地说，涉及一种半导体激光器阵列封装结构。背景技术半导体激光器具有电光转化效率高、波段范围广、寿命长、体积小、重量轻等优点，在军事、航空、生物医疗、空间激光通信等领域具有广泛应用。随着实际工程应用需求的发展，对半导体激光器输出功率水平要求越来越高，目前实现高功率的半导体激光器通常采用两种方式：一是采用光学透镜器件将多个半导体激光器芯片发生的光进行准直聚焦耦合到光纤输出，受限于激光芯片数量增多对光斑大小的影响，采用该方式可以实现百瓦级的激光输出，但对于更高功率的激光输出就...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。