技术编号：12057118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀铜粉溶解设备领域，具体为一种铜粉添加溶解系统。背景技术在全自动垂直连续薄板电镀生产线，电镀板是在多级电镀铜缸中进行电镀的，为了提升电镀板板上镀层的均匀性和致密性，需要着重对电解药水中的铜离子浓度进行控制。在电镀板电镀生产线的连续化作业过程中，由于电镀铜缸中的电解药水是循环流动的，且在电镀过程中会逐渐消耗铜离子并使得其浓度降低，因此，需要对于电镀铜缸内的铜离子进行适时补充。传统的铜粉添加方式是在电镀铜缸主槽中加入，并通过带有过滤器和循环泵的喷流管路引入至电镀引入至电镀铜缸中。这种添加...
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