技术编号：12061772
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测试装置领域，特别涉及一种IGBT模块测试装置。背景技术在IGBT模块工艺流程中，为评估模块的电参数特性，需要对完成封装的IGBT模块进行测试。通常来说，通过母排端子将IGBT模块内部互连电路引出，以提供和外部电路测试和连接的端口。在现有技术中，对于带针状端子的IGBT模块，由于针状端子的尺寸较小，且间距较窄，无法使用接触面积较大的弹簧探针对模块进行测试，且探针在与针状端子接触过程中，由于IGBT模块的定位偏差及接触打滑等因素，容易导致接触不良，影响IGBT模块的测试。无法确保针状端子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。