技术编号：12062078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光通信光缆制造领域，具体是涉及一种松套管低黏度纤膏填充工艺。背景技术纤膏是常规光纤松套管中必须填充的一种物质，用以防止潮气入侵光纤并对光纤起机械润滑与缓冲保护作用。传统松套管低黏度纤膏填充工艺是低黏度纤膏与着色光纤通过一种油枪支架，和热塑性树脂一起通过挤塑机，在热塑性树脂挤塑成松套管的同时，在着色光纤表面涂覆低黏度纤膏。该传统低黏度纤膏填充工艺的缺点是油枪支架难以对中，低黏度纤膏填充量难以控制和调整，松套管被覆层容易形成鼓包情况，松套管内部气泡含量多，且松套管外径波动较大，生产效率低。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。