技术编号：12065935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装和测试技术领域，尤其涉及一种MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法。背景技术在半导体封测过程中，把将一个晶圆上连在一起的具有独立器件性能的几百个至数千个芯片分离出来的过程叫做划片或切割(DicingSaw)。晶圆切割是先进封装(advancedpackaging)的后端工艺(back-end)中的第一步。MEMS芯片是在半导体制造技术的基础上发展起来的。MEMS芯片切割过程中，无论钻石刀切割(Dia...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。