技术编号：12065941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体领域，更具体地涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。背景技术随着半导体技术的持续不断地演进，半导体管芯变得越来越小。然而，更多的功能需要集成至这些半导体管芯内。因此，这些半导体管芯具有封装在更小的面积内的越来越大的数量的I/O焊盘，并且I/O焊盘的密度快速增加。结果，半导体管芯的封装变得更难。封装技术可以划分为多个类别。在封装的一个类别中，管芯在它们被封装至其他晶圆上之前被切割与晶圆分离，并且仅封装“已知良好管芯”。这种封装技术的一个优势是可能形成多输出芯片封装件，这意味着...
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